Huawei reemplazó más de 13,000 piezas afectadas por las sanciones comerciales de EE. UU., dice el fundador

El fundador de Huawei dijo que la compañía reemplazó más de 13,000 piezas en sus productos que fueron afectados por las sanciones comerciales de Estados Unidos, según una transcripción de un discurso publicado el viernes por una universidad china.

Según la transcripción publicada por la Universidad Jiao Tong de Shanghai, el fundador de Huawei, Ren Zhengfei, dijo que en los últimos tres años Huawei había reemplazado los 13.000 componentes con sustitutos chinos nacionales y había rediseñado 4.000 placas de circuito para sus productos. Dijo que la producción de placas de circuitos se había “estabilizado”.

Los comentarios, que Reuters no pudo verificar de forma independiente, brindaron una ventana a los esfuerzos de Huawei para recuperarse de las restricciones comerciales de Estados Unidos. Desde 2019, Huawei, un importante proveedor de equipos utilizados en redes de telecomunicaciones 5G, ha sido objeto de sucesivas rondas de controles de exportación de EE. UU.

Esos controles cortaron tanto el suministro de chips de las empresas estadounidenses de Huawei como su acceso a las herramientas tecnológicas estadounidenses para diseñar sus propios chips y hacer que sus socios los fabriquen. El año pasado, la administración de Biden también prohibió la venta de nuevos equipos de Huawei en los EE. UU.

Ren hizo los comentarios en una charla con expertos chinos en tecnología el 24 de febrero, dijo la universidad. La universidad publicó la transcripción en su sitio web el viernes. Un representante de Huawei con sede en EE. UU. no respondió de inmediato a una solicitud de comentarios el viernes.

Ren dijo que Huawei invirtió $ 23.8 mil millones (aproximadamente Rs. 1,96,425 millones de rupias) en I + D en 2022, y “a medida que mejore nuestra rentabilidad, continuaremos aumentando el gasto en I + D”.

Los informes se producen después de que los analistas dijeran que Huawei mostró equipos de telecomunicaciones 5G en una conferencia de la industria en Barcelona en la que todos los chips en sus placas de circuitos tenían sus orígenes ocultos.

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